El CEO de Intel, Lip-Bu Tan, reafirma su compromiso con Intel Foundry en Direct Connect
La jornada inaugural del evento Direct Connect de Intel Foundry, que se está celebrando en San José, California, concluyó con importantes anuncios y perspectivas. En un mercado de semiconductores cada vez más competitivo, Intel busca recuperar su posición de liderazgo en la fabricación, atrayendo a clientes de semiconductores fabless para que produzcan sus chips en las fábricas de Intel. Para lograrlo, la compañía se enfoca en generar confianza en la industria, demostrando la competitividad de sus procesos y asegurando que los socios puedan fabricar chips de manera consistente y confiable, utilizando flujos de trabajo establecidos.
El nuevo CEO, Lip-Bu Tan, inauguró el evento con un discurso directo y conciso. Reconoció los desafíos que enfrenta Intel Foundry y delineó las estrategias que la compañía está implementando para superarlos y asegurar un futuro exitoso. Un aspecto clave del discurso de Tan fue la presentación de socios estratégicos y sus testimonios de apoyo.
El éxito de Intel Foundry depende del compromiso de sus socios del ecosistema
En el dinámico mercado actual de semiconductores, ninguna empresa puede tener éxito de forma aislada. Las innovaciones en tecnologías y empaquetado de dispositivos multi-chiplet exigen colaboración. En este sentido, Lip-Bu Tan invitó a los CEOs de los principales proveedores de herramientas EDA a unirse a él en el escenario.
Sassine Ghazi de Synopsys, Anirudh Devgan de Cadence, Mike Ellow de Siemens EDA y John Kibarian de PDF/Solutions explicaron cómo sus herramientas, IP y flujos de trabajo se han optimizado para el próximo proceso 18A de Intel y cómo están trabajando en nodos futuros como 18A-P, 14A y sus derivados. Este fuerte compromiso de los socios del ecosistema de Intel es crucial, ya que la mayoría de los fabricantes de semiconductores fabless están familiarizados con estas herramientas, lo que facilitará la transición a los procesos de fabricación de Intel Foundry.
Las impresiones de los proveedores de EDA sobre Intel 18A fueron unánimemente positivas. Los expertos de la industria han expresado optimismo sobre 18A durante algún tiempo. Múltiples conversaciones con fuentes confiables de las industrias automotriz, móvil y de procesadores sugieren que Intel 18A es un proceso altamente competitivo. Si bien no se anunciaron nuevos clientes en el evento, se espera que haya más anuncios pronto, una vez que Intel Foundry comience a hablar más sobre Intel 18A-P, una versión de mayor rendimiento de 18A que se adapta mejor a una gama más amplia de aplicaciones.
Es importante comprender algunos aspectos fundamentales de 18A. Además de ser un proceso de vanguardia con características más pequeñas, introduce dos innovaciones: Ribbon FETs y PowerVia, que proporciona energía por la parte posterior. Implementar un nuevo proceso de fabricación es un desafío, pero hacerlo con dos nuevas tecnologías clave es aún más complejo. Para aprovechar al máximo las capacidades de 18A, los diseñadores de chips deben tener en cuenta consideraciones específicas desde el principio. Adaptar un diseño existente o uno que ya estaba en curso para un proceso diferente a 18A es posible, pero puede que no se beneficien de Ribbon FETs y la utilización de PowerVia podría generar costos adicionales. Sin embargo, optimizar un diseño para 18A desde el principio compensará la mayoría de los costos relacionados con PowerVia al aliviar los requisitos de densidad y eliminar la necesidad de algunas capas de metal en la parte frontal. También permitirá a los diseñadores aprovechar al máximo los beneficios de Ribbon FETs y optimizar la potencia, el rendimiento y el área.
El diseño de chips lleva tiempo, por lo que los futuros clientes de Intel Foundry necesitarán evaluar cuidadosamente si 18A, uno de sus derivados o un proceso futuro es la mejor opción para sus necesidades.
Hitos y objetivos de los procesos Intel 18A y 14A
Intel presentó afirmaciones alentadoras sobre sus procesos. 18A ya ha alcanzado más del 95% de sus objetivos y las áreas de optimización ya se han identificado para ajustar el proceso y alcanzar o superar el 100% de esos objetivos el próximo trimestre. Intel 18A debería ofrecer una mejora de >15% en el rendimiento por vatio, con una mejora de 1.3x en la densidad del chip en comparación con Intel 3, con una mejora adicional de ~8% en el rendimiento por vatio con 18A-P, junto con soporte para apilamiento de matrices 3D.
Intel Foundry también reveló algunos datos sobre su futuro proceso 14A. 14A se ve particularmente prometedor en esta etapa temprana; Intel espera un aumento del 15-20% en el rendimiento por vatio en comparación con 18A, con otro aumento de 1.3x en la densidad y una reducción del 25-35% en la potencia. Intel 14A también utilizará High NA EUV e introducirá Ribbon FETs de segunda generación y PowerDirect. PowerDirect es una evolución de PowerVia que permite la entrega directa de energía por contacto.
Se revelaron muchos otros avances durante el Intel Foundry Direct Connect, incluyendo avances en la tecnología de empaquetado que mejoran la densidad y el rendimiento de la interconexión. En resumen, tras analizar las revelaciones del primer día, la confianza de Evox News en los esfuerzos de Intel Foundry ha alcanzado un nuevo máximo. Las innovaciones, las tecnologías y las herramientas para habilitarlas parecen estar en su lugar. Ahora se trata de atraer nuevos clientes, ejecutar y llevar nuevos productos al mercado. Teniendo en cuenta las enormes inversiones de la compañía y las presiones geopolíticas para traer más fabricación avanzada de semiconductores de vuelta a los EE. UU., Evox News cree que Intel Foundry puede lograrlo.
Insights de Evox News: Cómo Intel Foundry Direct Connect puede impactar tu negocio
La reafirmación del compromiso de Intel con su división Foundry y los avances tecnológicos presentados en el Direct Connect tienen implicaciones significativas para las empresas, tanto a nivel estratégico como operativo.
Ventaja Competitiva: Para las empresas de diseño de chips (fabless), la posibilidad de contar con un socio de fabricación como Intel Foundry, que está apostando fuerte por tecnologías de vanguardia como Ribbon FETs y PowerVia, representa una oportunidad para diferenciarse en el mercado. La optimización de diseños para los procesos 18A y 14A puede traducirse en productos con mejor rendimiento, menor consumo de energía y mayor densidad, lo que se traduce en una ventaja competitiva directa.
Innovación: El compromiso de Intel con la innovación en procesos de fabricación impulsa la innovación en toda la cadena de valor. Las empresas que adopten tempranamente las tecnologías de Intel Foundry podrán desarrollar productos más innovadores y disruptivos, abriendo nuevas oportunidades de mercado.
Implicaciones Geopolíticas y Resiliencia de la Cadena de Suministro: El esfuerzo de Intel por recuperar el liderazgo en la fabricación de semiconductores en Estados Unidos, impulsado por presiones geopolíticas, ofrece a las empresas una mayor diversificación y resiliencia en su cadena de suministro. Reducir la dependencia de proveedores en regiones geopolíticamente inestables disminuye los riesgos y mejora la capacidad de respuesta ante disrupciones.
Inversión y Desarrollo: Para las empresas que utilizan herramientas EDA, el compromiso de los principales proveedores con los procesos de Intel Foundry asegura la disponibilidad de soluciones optimizadas, lo que facilita el desarrollo y la transición a las nuevas tecnologías. Esto reduce los costos y el tiempo de comercialización de nuevos productos.
* Potencial Económico a Largo Plazo: El éxito de Intel Foundry podría generar un impacto económico significativo al impulsar la creación de empleos de alta tecnología, fomentar la innovación y fortalecer la competitividad de la industria estadounidense de semiconductores. Esto crea un entorno favorable para el crecimiento de las empresas en este sector
